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氣體知識
準分子激光退火LTPS ELA process
2019-6-6 15:41:02
0
本文綜述了當前制作
LTPS TFT
-
LCD
最重要步驟低溫多晶硅的各種制備方法,簡要介紹了各方法的基本原理,特別是對已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化的準分子激光退火
ELA
和
Ni
誘導固相結(jié)晶技術(shù)
CGS
進行了概述。認為
LTPS TFT
-
LCD
技術(shù)將是未來顯示器的發(fā)展趨勢。
1 h; e3 r+ l. m
p-Si
材料的低溫生長技術(shù)是研究的焦點。其中最有效的方法有兩個,一是對電漿增強化學氣相沉積
(PECVD)
方法制作的
a-Si
材料進行準分子激光退火形成
p-Si
材料,二是用
Ni
金屬進行金屬誘導固相結(jié)晶技術(shù)制作得到連續(xù)粒界結(jié)晶硅。
" \& ^1 I# Q, Z' J
傳統(tǒng)的非晶硅材料(
a-Si
)的電子遷移率只有
0.5 cm
2/V S
,而低溫多晶硅材料(
LTPS
)的電子遷移率可達
50
~
200 cm
2/V
?
S
,因此與傳統(tǒng)的非晶硅薄膜晶體管液晶顯示器(
a-Si TFT-LCD
)相比,低溫多晶硅
TFT-LCD
具有更高分辨率、反應速度快、亮度高
(
開口率高
)
等優(yōu)點,同時由于可以將周邊驅(qū)動電路同時制作在玻璃基板上,達到在玻璃上集成系統(tǒng)(
SOG
)的目標,所以能夠節(jié)省空間和成本。此外,
LTPS
技術(shù)又是發(fā)展主動式有機發(fā)光二極管(
AM-OLED
)的技術(shù)平臺,因此
LTPS
技術(shù)的發(fā)展受到了廣泛的重視。本文主要講述
LTPS
在
TFT-LCD
產(chǎn)業(yè)中的應用及進展狀況。
8 G
) P' I( g6 [+ R( ^% |
~* o$ p$ _
7 F
制作
p-Si
材料的各種方法
%
目前,
p-Si
材料的制備方法很多,其中主要包括低壓化學氣相沉積(
LP-CVD
)、小晶粒
p-Si
激光退火、區(qū)熔再結(jié)晶方法即微區(qū)熔煉、低壓分子束磊晶(
LP-MBD
),
a-Si
準分子激光退火(
ELA
)及固相晶化法(
SPC
)等方法。表一為各種方法所制作的
p-Si
材料的特性比較。
" y7 k3 }: F5 i; [
3 A
由于
p-Si
材料的晶粒尺寸與薄膜的制備溫度有關,而晶粒尺寸的大小又直接影響到
p-Si
薄膜的載流子遷移率。因此,上述方法中大部分屬于高溫生成制程,隨著溫度的升高,薄膜的晶粒尺寸通常會增大,晶粒與晶粒之間的缺陷會減少,載流子遷移率會大幅度提高。從表一中我們可以看出,幾種高溫生成制程均具有較大的晶粒尺寸及載流子遷移率。但是高溫生成要求襯底使用石英或其它耐高溫玻璃,這使其制造成本增加,不利于
p-Si
材料的實用化。因此降低
p-Si
材料的生成溫度是
p-Si TFT-LCD
發(fā)展過程中的一個關鍵問題。
. ^. _1 r& [( ?9 b) f7 I
目前,
p-Si
材料的低溫生成技術(shù)是人們研究的熱點。其中最有效的方法有兩個,一是對電漿增強化學氣相沉積(
PECVD
)方法制作的
a-Si
材料進行準分子雷射退火形成
p-Si
材料,二是用
Ni
金屬進行金屬誘導固相結(jié)晶技術(shù)制備得到連續(xù)粒界結(jié)晶硅(
CGS
)技術(shù),以下分別對這二種方法進行介紹。
' D' i! F, z: d( E
, z; M- B0 D o" U% @
準分子激光退火技術(shù)
(ELA)
(
ELA
制備
p-Si
材料的溫度通常低于
450℃
,用普通
TFT
玻璃即可。這種方法獲得的
p-Si
材料的特性完全滿足像素用
TFT
開關器件及周邊驅(qū)動用
TFT
器件性能的要求。
4 W! q. I: q) {& ]$ h8 M
因為
XeCl
準分子激光器具有較好的氣體穩(wěn)定性和在波長
30 8nm
處
a-Si
薄膜具有高吸收系數(shù)
(
~
106 cm
-1)
的優(yōu)點。所以很多廠家采用
XeCl
準分子激光器進行生產(chǎn)。最初采用點狀的激光束退火
a-Si
薄膜,速度很慢,且得到的
p-Si
材料缺陷很多。如果將激光束改變?yōu)榫€狀,則可以使雷射掃描過程變得簡單。后來采用了如下的一個簡單光學系統(tǒng)就實現(xiàn)了這種想法。該發(fā)明由
張宏勇
博士首先想到,但是當時他不知道如何實現(xiàn)將點狀激光轉(zhuǎn)化為線形激光,因此找到了當時也在日本的中科院上海光機所的陳緒山,陳緒山就提議采用圖一中的簡單光路實現(xiàn)線形雷射。由于當時沒有申請專利,因此這項完全由中國人發(fā)明的技術(shù)在全世界被免費無償使用,不得不說這是中國科技發(fā)展史上的一大損失。
/ k3 y; B" ~9 n5 S
/ G1 v8 e' ?" ^& f
采用線性激光結(jié)晶技術(shù)得到的
p-Si
晶粒均勻,操作方便,使
LTPS
技術(shù)真正實現(xiàn)了工業(yè)化。目前絕大部分廠家采用此種結(jié)晶技術(shù),其中東芝走在最前面。東芝已經(jīng)可以投產(chǎn)
14.1
英寸
及
15
英寸
LTPS
,突破過去
LTPS
局限在中小尺寸的瓶頸。東芝與松下在新加坡興建的全球第一條第
4
.5 G
LTPS
生產(chǎn)線,玻璃基板為
730 mm
×
920 mm
尺寸,月產(chǎn)可達
5
萬片,可有效提供筆記型計算機、液晶顯示器所需。
$ L h' \1 F5 O& d& M* }: X2 n. H
臺灣統(tǒng)寶光電的
LTPS
技術(shù)也很發(fā)達,目前有一條
3.5 G
的生產(chǎn)線。同時統(tǒng)寶積極開發(fā)
AM OLED
技術(shù),繼先前開發(fā)出電壓驅(qū)動主動式有機發(fā)光顯示器后,已成功開發(fā)出
2.2
英寸
主動式全彩有機發(fā)光顯示器(
AMOLED
)模塊。
" ^, s0 S. L+ j1 {6 j9 z% _
當然,
ELA
結(jié)晶方法也有需要改進的地方。一方面晶粒尺寸還不夠大,另一方面因為一片玻璃基板通常需要雷射掃描
20
次左右才能形成良好的結(jié)晶。為了提高生產(chǎn)效率,現(xiàn)在有采用多路雷射同時掃描的方式。也可以采用矩形光束的方法,使雷射能量均勻集中形成一個矩形光束,對基板進行有選擇的掃描。
6 H; V9 O# h& |8 d) Y A1 u E& v]
CGS
技術(shù)
* J5
X, j+ b( `: v/ u+ T
固相晶化(
SPC
)法的特點是非晶固體發(fā)生晶化的溫度低于其熔融后結(jié)晶的溫度。主要有三種改進的固相晶化法,即部分摻雜法、采用織構(gòu)襯底和金屬誘導固相晶化(
MISPC
)法。其中在
TFT-LCD
產(chǎn)業(yè)中真正已經(jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化的是摻雜金屬
Ni
的金屬誘導固相晶化法。
9 d/ B. q2 N7 C& @$ D, L; n
金屬誘導固相晶化(
MISPC
)法是在沉積
a-Si
薄膜之前或之后,用熱蒸發(fā)鍍上一層金屬(
Al
、
Ni
等)膜,然后再用熱處理的方法使其轉(zhuǎn)化為多晶硅薄膜。
MISPC P-Si
薄膜的晶化時間、微結(jié)構(gòu)和晶粒的大小與用
PECVD
沉積的
a-Si
的沉積溫度、金屬層厚度以及襯底的涂覆狀態(tài)無關。因此,
MISPC
對非晶薄膜的原始狀態(tài)要求不高,可以很大降低薄膜沉積的制程條件。然而,它們強烈依賴于所選用的金屬種類和退火溫度。對于發(fā)生低溫晶化的原因,比較一致的解釋是:在
a-Si
與誘導金屬層界面處,金屬原子擴散到非晶硅中,形成間隙原子,使
Si
-
Si
共價鍵轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘冁I,極大地降低了激發(fā)能;界面處的這種硅化物加速了金屬和
Si
原子的相互擴散,導致金屬-
Si
混合層的形成,在較低溫度下,硅在誘導金屬中的固溶度幾乎可以忽略,因此金屬中的超飽和的硅以核的形式在
a-Si
和金屬的接口析出;這些固體沉淀物逐漸長大,最后形成了晶體硅和鋁的混合物。但是,
MISPC
法一個很致命的缺點就是形成的多晶硅中含有金屬原子,這很大程度破壞了半導體薄膜的性能,甚至使發(fā)生短路現(xiàn)象。目前可以通過控制制程條件,使金屬膜最后在頂層析出,并用蝕刻技術(shù)把金屬膜去掉,從而在玻璃上獲得了連續(xù)的多晶硅層。
' o" `! n7 U' O7 ]
目前,只有
Ni
金屬能用于制備
TFT-LCD
工業(yè)中的
LTPS
,其它金屬都不合適。
Ni
金屬誘導固相結(jié)晶技術(shù)形成的連續(xù)粒界結(jié)晶硅通常稱之為
CGS
。由于
CGS
得到的晶粒較大且比較均勻,所以得到的電子遷移率更大,實際上
CGS
技術(shù)由留日博士張宏勇在一次意外的實驗中發(fā)現(xiàn),最后該技術(shù)由半導體能源研究所轉(zhuǎn)讓給夏普,并且夏普公司將該技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。當初發(fā)現(xiàn)這個原理時認為該發(fā)明具有重要意義,所以
CGS
技術(shù)在被發(fā)現(xiàn)
5
年以后才公開發(fā)表。表三說明了
CGS
技術(shù)的誕生與發(fā)展狀況。利用
CGS
技術(shù),可以將
CPU
直接內(nèi)藏在玻璃基板上,真正實現(xiàn)薄板計算機(
Computer on Glass
)。目前已經(jīng)實現(xiàn)將
8
位
CPU
集成在玻璃基板上,但如果想要制造具有更高性能的薄板計算機,則必須制備具有更高電子遷移率的
p-Si
材料,或者直接將單晶硅材料復合到玻璃基板上,相關研究都在進行中。
CGS
技術(shù)的專利權(quán)已經(jīng)轉(zhuǎn)讓給夏普,所以目前只有夏普采用
CGS
技術(shù)生產(chǎn)
LTPS TFT-LCD
。夏普
2003
年
10
月
29
日
發(fā)布導入三重第
3
工廠第
2
期液晶生產(chǎn)線的消息。新生產(chǎn)線的基板玻璃尺寸與第
1
期相同,為
730 mm
×
920 mm
。計劃
2004
年
3
月開始運行,生產(chǎn)能力(
2
英寸
型面板換算)為月產(chǎn)
570
萬臺。因此,包括第
1
期生產(chǎn)線的第
3
工廠系統(tǒng)液晶生產(chǎn)能力,從
400
萬臺向
970
萬臺倍增。包括天理工廠,整個公司的系統(tǒng)液晶生產(chǎn)能力從
650
萬臺向
1220
萬臺擴大。
" ^0 V; W- h1 S) n
1 `7 h' e- c+ g# g3 z( g
總結(jié)
; m' N( h+ D% B/ o; c" o
由
a-Si TFT-LCD
向
LTPS TFT-LCD
的發(fā)展是技術(shù)發(fā)展的趨勢。
LTPS TFT-LCD
的優(yōu)勢與應用潛力使其在現(xiàn)在和將來都有很大的發(fā)展空間。該技術(shù)的發(fā)展必將有力地促進
TFT-LCD
技術(shù)的整體發(fā)展,同時也會促使更多新型高性能的以
LTPS
為技術(shù)平臺的顯示器件的出現(xiàn),而這些新型組件的應用也必將會大大方便人們未來的工作與生活。
4 U5 h7 x5 ^ V9 c
2 r$ z+ x4 |5 D u
. A6 e) A R. [/ N
作者
9 F" n; A8 V) z0 A) C+ d$ ^: H
姚華文
博士,
1997
年
9
月~
2000
年
3
月,于浙江大學材料科學與工程系畢業(yè),獲得碩士學位,
2000
年
3
月~
2003
年
3
月在中科院上海光機所攻讀博士學位,研究方向為高密度全息光存儲材料。
2003
年
3
月進入上海華嘉光電技術(shù)有限公司,從事
LTPS TFT
研究,現(xiàn)為研發(fā)中心副主任兼總工程師助理
+
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